超高精密加工

当社は、半導体製造工程、IC組立・パッケージング、スマートフォンやその他モバイル電子機器の製造に用いられる、超高精度の加工部品およびツールを製造しています。主な製品には、ディスペンサーノズル、マイクロニードル、ガラス切断ホイール、ワイヤーボンディング用ボンディングウェッジ、Flip-Chip BGA実装におけるソルダーボールノズルなどがあります。