当社は、半導体製造工程、IC組立・パッケージング、スマートフォンやその他モバイル電子機器の製造に用いられる、超高精度の加工部品およびツールを製造しています。主な製品には、ディスペンサーノズル、マイクロニードル、ガラス切断ホイール、ワイヤーボンディング用ボンディングウェッジ、Flip-Chip BGA実装におけるソルダーボールノズルなどがあります。
Micro-Holes 微細孔
Micro-Needles 微細針
Piezoelectric Valve Nozzle 圧電バルブ用ノズル
Piezoelectric Valve Striker 圧電バルブ用打子
Wedges Bonding Tools ワイヤーボンディング用ウェッジ工具
PCB Cutting Wheels 基板切断用カッティングホイール
Micro-Holes
Micro-Holes 微細孔(びさいこう):ノズルやフィルター部品の微細加工に使用
Micro-Needles 微細針(びさいしん):液体分注、マイクロ流体制御など
Piezoelectric Valve Nozzle 圧電バルブ用ノズル(あつでんバルブようノズル):レーザーはんだボール装置などに使用
Piezoelectric Valve Striker 圧電バルブ用打子(あつでんバルブようだし):バルブの開閉制御部品
Wedges Bonding Tools ワイヤーボンディング用ウェッジ工具:金属線接合(アルミ・金)に使用
PCB Cutting Wheels 基板切断用カッティングホイール:プリント基板の精密切断に使用